vapor chamber散热技术,斯倍硕产品过硬,实力证明一切
Vapor Chamber 真空腔均热板技术从原理上类似于热管,但在传导方式上有所区别。热管为一 维线性热传导,而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导,因此效率更高。
Vapor Chamber 真空腔均热板技术从原理上类似于热管,但在传导方式上有所区别。热管为一 维线性热传导,而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导,因此效率更高。
均温板(vapor chamber)的结构:由底板,边框和盖板组成一个完全封闭的平板型腔体,腔体内壁面设有吸液毛细芯结构,毛细芯结构可以是金属丝网,微型沟槽,纤维丝,也可以是金属粉末烧结芯以及几种结构组合。腔体内部必要时需设有支撑结构,以克服因抽真空负压造成凹陷和受热外涨的变形。
由于均温(热)板拥有极佳的均温及传导特性,可使得高热流密度的「点」瞬间扩展到一个大的散热领域,并藉由散热鳍片将热导出。原理不外乎含盖了内壁之毛细微结构、真空舱体及液态物质之气相变化。
在目前的航天热控领域,均温板(或称为平板热管、扩热板、Vapor Chamber)逐渐应用在大功率发热单机的点热源的散热问题上,能够将集中的点热源迅速扩热或均温,增大了散热面散热面积的同时,也更有利于将点热源均温化。
具体来说,真空腔底部的液体在吸收芯片热量后,蒸发扩散至真空腔内,将热量传导至散热鳍 片上,随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环,实现了 相当高的散热效率。
惠州斯倍硕公司不仅拥有超导热的前沿研究技术和超导热器件的设计与制造能力(如均热板、热管、热柱、环路热板),还能够根据客户的电子设备散热需求设计整个系统的散热解决方案,并且拥有多项相关技术专利。
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