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一种fpc补强板的制备方法

 

【技术领域】

[0001] 本发明涉及柔性电路板领域，具体涉及一种FPC补强板的制备方法。

 

【背景技术】

[0002] 柔性印刷电路板（以下简称FPC)，作为一种特殊的电子互联技术，有着十分显著的 优越性。它具有轻、薄、短、小、高密度、高稳定性、结构灵活的特点，被广泛应用于民用电器、 计算机、计算机周边辅助系统、数码产品、医疗器械、汽车领域、以及军事、复杂的航天航空 领域。

 

[0003] 现有技术中，首先将FPC裁切为单PCS的产品后，再贴合至半固化绝缘板材上，依 次进行压合、印刷文字等处理。在压合过程中，单PCS板的稳定性较低，容易与半固化绝缘 板材间发生偏移，降低产品的对位精度，最终限制产品及格率的提升。一般FPC补强板烘烤 工序需在80° -120°条件下烘烤12h，加工时间长。由于材料收缩率不同，在热压过程中材 料间的应力不同而不可避免产生翘曲，翘曲度过高则需进行二次加工平整，平整处理耗费 大量时间能源，而且平整处理后产品尺寸偏差增大。在高精度要求的技术领域中，小误差造 成的不良的影响是严重的，尤其是航空领域，小误差的影响更是巨大的。因此，我们亟需一 种能够更好的提高FPC补强板精度的制备方法。

 

【发明内容】

 

[0004] 有鉴于此，本发明针对现有技术的不足，对传统的FPC与半固化绝缘板材压合烘 烤及成型冲切工艺公开一种FPC补强板的制备方法。

 

[0005] 本发明的目的通过以下技术方案实现： 一种FPC补强板的制备方法，包括以下步骤： 步骤S1、对位，将整版预成型FPC板材与半固化绝缘板材在预压机下进行热压性补合 胶片对位假贴，形成半固化组件； 步骤S2、压合，采用真空机在压合温度下对所述半固化组件进行压合处理，利用高温将 FPC的热硬化胶熔化，并利用适当压力使FPC板材紧密贴合在半固化绝缘板材上； 步骤S3、烘烤，将压合后半固化组件进行烘烤，压合时压力较小，时间短，补强的热硬 化胶没有完全老化，需再经过高温长时间的烘烤，使胶完全老化，增加补强与制品的附着 性； 步骤S4、成型冲切，将高温烘烤后半固化组件进行冲切。

 

[0006] 进一步的，240°C兰步骤S2所述的压合温度兰250°，0.8mm兰步骤Sl所述半固化 绝缘板厚度兰1.0mm，压合时间50min〇

 

[0007] 进一步的，步骤S3所述烘烤温度为110°C，烘烤时间8h。

 

[0008] 进一步的，所述压合处理采用真空压合。

 

[0009] 进一步的，所述成型冲切采用钢模冲压，再使用锣刀对半固化组件边缘进行处理 完成FPC补强板。

 

[0010] 本发明相对于现有技术，具有如下的有益效果： 本技术优化产品的生产流程，将预成型的FPC整版贴合至半固化绝缘板材上，待二者 完全压合定型后，再采用钢模冲压、锣刀处理等将产品分割为单PCS的成品。

 

[0011] 通过本发明获得的产品经分割成型后，烘烤时间缩短1/3,平整度高，边缘平整、光 滑而无披锋和毛刺，无偏移问题，合格率高，减少60%废品产生。

 

[0012] 进一步的，所述半固化绝缘板其原料按重量计包括30份环氧树脂、0. 3份二氧化 硅、0. 1份钛白粉、2份氧化亚铜、0. 3份PET。

 

[0013] 本发明的半固化绝缘板可选用任一种现有技术实现。但经过长期验证，设计人设 计出一种半固化绝缘板，其原料按重量计包括30份环氧树脂、0. 3份二氧化硅、0. 1份钛白 粉、2份氧化亚铜、5份PET。在环氧树脂中添加适量的PET、氧化亚铜，可有效抑制半固化绝 缘板的热涨缩系数，避免其翘曲、变形。而钛白粉、二氧化硅则能提高半固化绝缘板的稳定 性，避免其表面出现鼓泡、裂纹等不良问题。

 

[0014] PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)、环氧树脂等可选用任一种市售产品实现。

 

以上为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为 对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发 明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的 保护范围。本发明未提及部分均可用现有技术实施。

 

【主权项】

1. 一种FPC补强板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1、对位，将整版预成型FPC板材与半固化绝缘板材进行对位假贴，形成半固化组 件； 步骤S2、压合，在压合温度下对所述半固化组件进行压合处理； 步骤S3、烘烤，将压合后半固化组件进行烘烤； 步骤S4、成型冲切，将高温烘烤后半固化组件进行冲切。

 

2. 根据权利要求1所述的FPC补强板的制备方法，其特征在于：240°C5步骤S2所述 的压合温度5 250°，0. 8mm5步骤Sl所述半固化绝缘板厚度fI.Omm，压合时间50min。

 

3. 根据权利要求1所述的FPC补强板的制备方法，其特征在于：步骤S3所述烘烤温度 为IKTC，烘烤时间8h。

 

4. 根据权利要求1所述的FPC补强板的制备方法，其特征在于：所述压合处理采用真 空压合。

 

5. 根据权利要求1所述的FPC补强板的制备方法，其特征在于：所述成型冲切采用钢 模冲压，再使用锣刀对半固化组件边缘进行处理。

 

6. 根据权利要求1所述的FPC补强板的制备方法，其特征在于：所述半固化绝缘板其 原料按重量计包括30份环氧树脂、0. 3份二氧化硅、0. 1份钛白粉、2份氧化亚铜、5份PET。

 

【专利摘要】本发明公开一种FPC补强板的制备方法，包括以下步骤：步骤S1、对位，将整版预成型FPC板材与半固化绝缘板材进行对位假贴，形成半固化组件；步骤S2、压合，在压合温度下对所述半固化组件进行压合处理；步骤S3、烘烤，将压合后半固化组件进行烘烤；步骤S4、成型冲切，将高温烘烤后半固化组件进行冲切。本发明获得的产品经分割成型后，烘烤时间缩短1/3，平整度高，边缘平整、光滑而无披锋和毛刺，无偏移问题，合格率高，减少60%废品产生。

 

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